?運營商財經(jīng)  張哲/文

英特爾宣布為高通代工芯片，握手言和后生產(chǎn)手機還是電腦CPU？

最近，英特爾公司宣布其工廠將在2024年采用20A制造工藝為高通公司代工芯片，同時公布了一份擴大新代工業(yè)務(wù)的路線圖，要在2025年追趕上對手臺積電和三星電子。此次兩品牌攜手令人不禁感到疑惑：英特爾究竟為高通代工的是手機芯片還是電腦芯片？

首先，英特爾能否順利為高通代工手機芯片？近年來，英特爾在移動端的CPU產(chǎn)品接連受挫。2012年，摩托羅拉新鋒麗i便搭載英特爾Atom Z2480處理器，但是由于兼容性差口碑并不理想。此外，2019年時，蘋果耗資10億美元收購了英特爾的基帶業(yè)務(wù)部門，2200多名員工也被收入麾下，這意味著英特爾在移動端業(yè)務(wù)已經(jīng)元氣大傷，能否順利完成任務(wù)還是個未知數(shù)。

其次，英特爾替高通代工電腦芯片的優(yōu)勢也并不明顯。PC端是英特爾的老本行，據(jù)悉，2011年前后英特爾桌面端CPU市場份額一度高至85％。然而2014年推出14nm制造工藝后卻一直止步不前，本該2016年完成10nm技術(shù)迭代一直未能量產(chǎn)。而英特爾的“萬年勁敵”AMD已成功將7nm制造工藝投入量產(chǎn)。英特爾能否在2024年應(yīng)用20A制造工藝還存在疑問。

另外，英特爾的代工技術(shù)其實也并不突出。同為頭部代工廠的臺積電、三星電子已紛紛推出自家的5nm生產(chǎn)線，而英特爾近日才稱自己的10nm解決了成本過高的難題，有望投入量產(chǎn)。此外，英特爾公司還面臨著芯片產(chǎn)量的問題、納米成本問題和包裝問題。不管是代工PC還是移動端芯片，均面臨著一定困難。

不過，英特爾和高通此次合作其實也可以說是一次機遇。同為M國的高通作為移動端芯片王者，今年發(fā)布的驍龍870、888憑借先進的5nm制造工藝被一眾手機廠商采用。英特爾作為代工廠為了能達到高通的要求，必然會不斷提升技術(shù)，無論此次代工的是手機還是電腦芯片，想必都能倒逼英特爾革新自身技術(shù)。

（責任編輯：楊丹丹）

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